新闻
2025-04-28
中国启动第三期大基金，聚焦成熟制程与国产设备
中国国家集成电路产业投资基金（大基金）三期注册资本3440亿元，重点支持28nm及以上成熟制程、半导体设备（如光刻机）及材料国产化。
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2025-04-28中国启动第三期大基金，聚焦成熟制程与国产设备
中国国家集成电路产业投资基金（大基金）三期注册资本3440亿元，重点支持28nm及以上成熟制程、半导体设备（如光刻机）及材料国产化。
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2025-04-28
英伟达（NVIDIA）发布新一代AI芯片架构Rubin，2026年上市
在COMPUTEX 2024上，黄仁勋预告下一代AI GPU平台Rubin，采用台积电3nm CoWoS封装，支持HBM4内存，AI算力较Blackwell提升40%。
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2025-04-28台积电（TSMC）2nm工艺突破，2025年量产在即
台积电宣布其2nm制程（N2）研发取得重大进展，计划2025年量产，性能较3nm提升10%-15%，功耗降低25%-30%。苹果、英伟达等大客户已预订产能。
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