中国启动第三期大基金，聚焦成熟制程与国产设备

中国国家集成电路产业投资基金（大基金）三期注册资本3440亿元，重点支持28nm及以上成熟制程、半导体设备（如光刻机）及材料国产化。

在COMPUTEX 2024上，黄仁勋预告下一代AI GPU平台Rubin，采用台积电3nm CoWoS封装，支持HBM4内存，AI算力较Blackwell提升40%。

台积电宣布其2nm制程（N2）研发取得重大进展，计划2025年量产，性能较3nm提升10%-15%，功耗降低25%-30%。苹果、英伟达等大客户已预订产能。